印刷线路板的测试方法有哪些

为了确保电子产品能正常工作，就必须执行印刷线路板测试，以最大程度减少重大问题，发现较小错误，以及节省时间并降低总体成本。

什么是印刷线路板测试?印刷线路板测试主要用于缓解整个制造过程以及最终生产过程中的问题，亦可以用在原型或小规模装配上，有助于找出最终产品可能存在的潜在问题。

印刷线路板的测试方法有哪些?

①在线测试

在线测试是一种不断开电路、不拆下元器件管脚的测试技术，主要用于测试印刷线路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。

优点：

·缩短测试时间

·保证测试结果一致性

·容易检修出不良的产品

·对测试员及技术员的水平要求较低

··减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率

·大大提升电子产品

②飞针测试

飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。飞针测试用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。

优点：

·快速测试开发

·较低成本测试方法

·快速转换的灵活性

·在原型阶段为设计人员提供快速的反馈

③自动光学检查(AOI)

自动光学检查(AOI)是基于光学原理，运用高速高精度视觉处理技术自动检测印刷线路板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。其范围可从HDI线路板到低密度大尺寸PCB，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。

优点：

·高速检测系统

·快速便捷的编程系统

·运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测

·根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测

·通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对

除了上述三种比较常用的印刷线路板测试方法外，还有一些是根据印刷线路板性能进行测试的方式，比如：

X射线检查(AXI)：用于定位焊料连接，内部走线和枪管中的缺陷。

功能测试：仅用于测试电路的功能，在印刷线路板设计结束时，通过测试探针点或边缘连接器与PCB进行接口连接，以模拟PCB的最终环境。

制造设计(DFM)：用于所有可能引起印刷线路板短路，腐蚀和干扰的因素。DFM测试通常在PCB设计早期使用，以帮助降低总体成本和时间表。

可焊性测试：确保印刷线路板表面足够兼顾，以形成牢固、可靠的焊点。

PCB污染测试：测试可能污染印刷线路板的因素，避免其导致PCB出现严重问题。

时域反射仪(TDR)：用于定位高频板上的故障。

剥离测试：分析印刷线路板中层压板的强度和回弹力。

焊锡浮动测试：使用极端温度测量印刷线路板的孔可以承受的热应力水平。

其他功能测试：确定印刷线路板在产品最终使用环境中的情况。

中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。

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