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现在开融资融券佣金一般是多少?佣金万一

2020-12-17 16:38:27投诉/举报
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财联社11月24日讯,半导体产能全线吃紧,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样出现严重短缺情况。受此影响,日月光半导体近日通知客户,2021年第一季封测单价调涨5%至10%。

另外,IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨,日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格,上涨幅度约20%至30%。由于封装是以量计价,产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。

值得注意的是,往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解,封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季,明年第一季全面涨价5~10%势在必行。

龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后,业界预期,日月光、颀邦、南茂等涨价后,包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。

对于涨价的原因,业内人士表示,IC厂晶圆库存大量出货,封装产能全线紧张;新能源汽车,车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。

长城证券邹兰兰认为,半导体封装环节为代工环节下游,直接受益代工环节产能紧张。随着代工产能扩张,封测行业将迎来进一步扩容。

从行业方面来看,全球封测市场表现平稳,我国封测行业市场规模增速高于全球。开源证券研报指出,全球封测行业规模2019年达564亿美元,同比增长0.7%。中国封测规模2019年达2349.7亿元,同比增长7.1%。

封测行业是劳动密集型行业,相对半导体设计、制造领域来说,技术壁垒、对人才的要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小环节,目前国内封测市场在全球占比达70%。行业的规模优势明显,更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。

开源证券称,我国企业在封测行业中的市场份额占比较大,技术和经营模式相对成熟,更加具有先发优势,有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代,先进
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